（1）依托独创的LTCC金、银电极共烧电势测量技术，可分析出不同瓷膜体系、共烧整个过程，金银过渡通孔浆料两端的电势差曲线，对应原始配方数据积累，确定金银过渡通孔浆料的配方范围。可明显缓解过渡浆向金孔或表金中的扩散，有效降低线路孔洞风险，提高了产品可重烧次数，较明显的提高了产品品质和批产良率。

（2）独创的银金铂钯复合粉末制备技术，为复杂多重混合金属电路基板提供了丰富的解决方案。

（3）该技术在金、银混合的LTCC、Al2O3厚膜多层线路中得到有效验证和应用。