型号 | 导体浆料 | 方阻(Ω/□) | 说明 |
101 | 内部金浆/表面金浆 | <3 | 共烧平整,键合力≥13g,耐老化 |
107 | 通孔金浆 | <3 | 鼓凸/凹陷<5um |
103 | 可钎焊金浆 | <2 | 附着力≥2kg,可/耐焊性能好 |
102 | 后烧可键合金浆 | <3 | 附着力≥13g |
721 | 可焊接金铂钯浆 | <50 | 附着力≥2.2kg,可/耐焊性能好 |
127 | 金银过渡通孔浆 | <10 | 与金/银导体搭接致密,无孔洞 |
201 | 内部银浆/表面银浆 | <2 | 共烧平整,可订制开发电镀/化镀表面银浆 |
202 | 后烧可焊接银浆 | <2 | 附着力≥2kg,可/耐焊性能好,无起泡 |
207 | 通孔银浆 | <2 | 鼓凸/凹陷<5um |
205 | 端头银浆 | <2 | 附着力好,可订制开发电镀/化镀/焊接等用途 |
型号 | 电阻浆料 | 温度系数(ppm) | 阻值漂移ESD | 三次重烧阻值变化率 |
501 | 10Ω电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±10% |
502 | 100Ω电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±10% |
503 | 1kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±10% |
504 | 10kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±10% |
505 | 100kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±10% |
型号 | 其他浆料 | 性能 |
665 | 共烧阻焊浆 | 黑色、蓝色、白色,共烧匹配 |
670 | 后烧阻焊浆 | 黑色、蓝色、白色,烧结温度可调 |
042 | 腔体浆料 | 有氧/无氧烧结,适合细线/填孔/腔体工艺 |