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HP-TS系列生瓷带
产品简介

注:最终型号后边带厚度和尺寸,比如HP-TS01-8200(8-尺寸,200-烧结膜厚)

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产品参数

氮化硅生瓷带性能参数

 

名称

氮化硅生瓷带

型号

HP-TS06

外观颜色

灰黑色

规格尺寸(mm)

169/203(6 吋、8 吋)

厚度(um)

50-500可定制

表面测粗度

≤0.3

烧结收缩率(X、Y)

17.3±0.3%

烧结收缩率(Z)

25±0.3%

介电常数

8.3±1(10GHz)

介质损耗

0.002(1MHz)

热导率(W/m*k)

≥80

热膨胀系数(ppm/℃)

2.9

抗折强度(MPa)

≥700

绝缘电阻(Ω*cm)

1013

击穿电压(V/mil)

≥1000

等静压条件

3000psi,60-70℃预热10min,保压10min

烧结条件

氮气+湿H2;

1780-1850℃,6h

储存条件

洁净密封、18-28℃,相对湿度40-70RH


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