氧化铝生瓷带性能参数
名称 | 氧化铝生瓷带 | |
型号 | HP-TA02 | HP-TA03 |
外观颜色 | 浅绿色 | 白色 |
氧化铝含量 | 92 | 93 |
规格尺寸(mm) | 169/203(6吋、8吋) | 169/203(6吋、8吋) |
烧结厚度(um) | 50-250可定制 | 50-250可定制 |
表面测粗度(um) | ≤0.3 | ≤0.3 |
烧结收缩率(X、Y) | 15.3±0.3% | 15.2±0.3% |
烧结收缩率(Z) | 17.4±0.3% | 17.3±0.3% |
介电常数 | 9.1(13GHz) | 9.1(13GHz) |
介质损耗 | 0.001(1MHz) | 0.001(1MHz) |
热导率(W/mk) | 17 | 17 |
热膨胀系数(ppm/℃) | 6.9 | 6.9 |
抗折强度(MPa) | ≥400 | ≥400 |
绝缘电阻(Ω) | 1011 | 1011 |
击穿电压(V/mil) | ≥1000 | ≥1000 |
等静压条件 | 2000psi,60-70℃预热10min,保压10min | 2000psi,60-70℃预热10min,保压10min |
烧结条件 | 氮气+湿H2;1550-1580℃,2h | 氮气+湿H2或空气1560-1600℃,2h |
储存条件 | 洁净密封、18-28℃,相对湿度40-70RH |