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HP-TA系列生瓷带
产品简介

注1:最终型号后边带厚度和尺寸,比如HP-TA02-8200(8-尺寸,200-烧结膜厚)

注2:95瓷,99瓷另咨询


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产品参数

氧化铝生瓷带性能参数

 

名称

氧化铝生瓷带

型号

HP-TA02

HP-TA03

外观颜色

浅绿色

白色

氧化铝含量

92

93

规格尺寸(mm)

169/203(6吋、8吋)

169/203(6吋、8吋)

烧结厚度(um)

50-250可定制

50-250可定制

表面测粗度(um)

≤0.3

≤0.3

烧结收缩率(X、Y)

15.3±0.3%

15.2±0.3%

烧结收缩率(Z)

17.4±0.3%

17.3±0.3%

介电常数

9.1(13GHz)

9.1(13GHz)

介质损耗

0.001(1MHz)

0.001(1MHz)

热导率(W/mk)

17

17

热膨胀系数(ppm/℃)

6.9

6.9

抗折强度(MPa)

≥400

≥400

绝缘电阻(Ω)

1011

1011

击穿电压(V/mil)

≥1000

≥1000

等静压条件

2000psi,60-70℃预热10min,保压10min

2000psi,60-70℃预热10min,保压10min

烧结条件

氮气+湿H2;1550-1580℃,2h

氮气+湿H2或空气1560-1600℃,2h

储存条件

洁净密封、18-28℃,相对湿度40-70RH


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