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11月30日，苏州泓湃科技有限公司 CEO 陈立桥将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》的主题演讲，欢迎大家与会交流。
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